i. Litografia hobbista/educativa (ad es. Incisione fotoresist su PCB):
* Maschera: Un materiale trasparente (vetro, plastica) con un motivo opaco che definisce le aree da incidere. Può essere creato con stampanti laser e film di trasparenza o acquistato pre-fatto.
* Fotoresist: Un polimero sensibile alla luce che cambia proprietà (solubilità) se esposto alla luce UV. Il fotoresist positivo si dissolve nello sviluppatore * dopo * esposizione UV; Il fotoresist negativo si dissolve * prima dell'esposizione UV.
* Fonte luminosa UV: Una lampada UV o una semplice unità di esposizione UV (spesso una scatola con un bulbo UV). L'intensità e il tempo di esposizione sono cruciali.
* substrato: Il materiale che stai incredendo (ad es. Un PCB, un wafer di silicio). Questo dovrà essere pulito accuratamente.
* Sviluppatore: Una soluzione chimica che rimuove il fotoresist esposto o non esposto a seconda del suo tipo.
* Etcant: Una soluzione chimica che incide le aree esposte del substrato (ad es. Cloruro ferrico per rame, KOH per il silicio).
* Forniture per la pulizia: Acetone, alcool isopropilico (IPA), ecc., Per pulire il substrato e rimuovere il fotoresist residuo.
* Guanti e occhiali di sicurezza: Essenziale per la gestione di sostanze chimiche.
* Piatta calda (opzionale): Per una migliore adesione fotoresist o uno sviluppo più rapido.
ii. Litografia professionale/industriale (ad es. Produzione di semiconduttori):
L'attrezzatura qui è molto più complessa e costosa, che coinvolge ambienti per camere pulite e macchinari altamente specializzati:
* Photomask: Maschere estremamente precise e costose create utilizzando tecniche avanzate.
* Stepper/Scanner: Una macchina altamente sofisticata che proietta il modello dalla fotomasca sul wafer con precisione estremamente elevata. Questo è il nucleo del processo litografico nella produzione di semiconduttori. Queste macchine sono incredibilmente grandi e complesse, costano decine di milioni di dollari.
* Sistema di esposizione: Fornisce la fonte di luce UV (o altro) per lo stepper/scanner. Ciò comporta spesso laser e sistemi ottici altamente specializzati.
* Sistemi di gestione dei wafer: Robot e sistemi automatizzati per lo spostamento e la gestione dei wafer attraverso le varie fasi di elaborazione.
* Sistema di allineamento: Garantisce un allineamento preciso del modello di maschera con strati precedentemente modellati sul wafer (critico per strutture a più livelli).
* Coat/Sviluppo/ispeziona sistemi: Sistemi automatizzati per l'applicazione di fotoresist, sviluppandolo e ispezionando i risultati.
* Sistema di incisione: Sistemi altamente controllati per incidere le aree esposte del wafer. Ciò può comportare l'attacco al plasma o l'attacco chimico a umido.
* Ambiente pulito: Un ambiente altamente controllato per prevenire la contaminazione dei wafer.
* Equipaggiamento metrologico: Apparecchiature sofisticate per misurare e caratterizzare le funzionalità create sul wafer.
* Sistema di archiviazione ed elaborazione dei dati: Massive sistemi informatici per il controllo delle apparecchiature e la memorizzazione ed elaborazione delle enormi quantità di dati generati.
In breve, l'attrezzatura necessaria per la litografia va da strumenti semplici ed economici per gli hobbisti a macchine estremamente sofisticate e costose per la produzione di semiconduttori ad alto volume. I requisiti specifici dipendono interamente dall'applicazione e dal livello di precisione desiderato.
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