1. Fabbricazione del wafer:
* Crescita del silicio: Il silicio ad alta purezza viene sciolto e quindi lentamente raffreddato in un crogiolo cilindrico per formare un singolo lingotto di silicio cristallino.
* Wafer Slicing: Il lingotto viene tagliato in wafer rotondi sottili che usano seghe diamantate. Questi wafer sono incredibilmente sottili e fragili.
* fotolitografia: Questa è una serie di passaggi in cui i motivi vengono creati sul wafer usando fotoresist, un materiale sensibile alla luce. La luce UV espone aree specifiche, che vengono quindi incise, creando i transistor e altri componenti delle celle di memoria. Questo processo si ripete molte volte per costruire gli strati del chip di memoria.
* Incisione e deposizione: Varie sostanze chimiche e gas vengono utilizzate per attirare materiale indesiderato e depositare sottili strati di materiali (come metalli e isolanti) per creare la struttura tridimensionale delle cellule di memoria.
* Doping: Le impurità vengono aggiunte (drogate) nel silicio per cambiare le sue proprietà elettriche, creando aree che agiscono come conduttori o isolanti.
* Test: Ogni wafer subisce test rigorosi per identificare i chip difettosi.
2. Packaging chip:
* Dinging: Il wafer viene tagliato in singoli chip di memoria (muore).
* Test (di nuovo): Ogni singolo dado viene nuovamente testato per garantire la funzionalità.
* Packaging: I chip di lavoro sono confezionati in pacchetti protettivi in plastica o ceramica. Questo processo prevede la connessione dei piccoli perni del chip ai cavi del pacchetto usando il legame filo o altre tecniche.
3. Assemblaggio della scheda di memoria:
* Integrazione del controller: Un microcontrollore (controller) viene aggiunto al chip di memoria. Questo controller gestisce la comunicazione con il dispositivo host (come una fotocamera o un computer).
* Assemblaggio della scheda: Il chip e il controller di memoria confezionati sono montati su un circuito stampato (PCB). Questo PCB fornisce le connessioni elettriche necessarie e il supporto strutturale.
* Housing: Il PCB viene quindi racchiuso in un alloggiamento di plastica protettivo (la custodia che vedi). Questo alloggio fornisce protezione da danni fisici e fattori ambientali.
4. Test e controllo di qualità:
Durante l'intero processo, vengono implementati test rigorosi e misure di controllo della qualità per garantire che il prodotto finale soddisfi le specifiche. Ciò include test funzionali, test delle prestazioni e test ambientali (ad es. Temperatura, umidità).
5. Packaging e distribuzione: Le schede di memoria finite vengono quindi confezionate per la vendita al dettaglio e distribuite ai consumatori.
Questa è una panoramica molto semplificata. Il processo effettivo è molto più complesso e comporta attrezzature altamente specializzate e un controllo preciso sulle condizioni ambientali. I passaggi e i materiali specifici possono anche variare leggermente a seconda del produttore e del tipo di scheda di memoria da produrre (ad es. SD, microSD, CF).
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