* oro: Utilizzato per la placcatura del connettore per garantire una buona conduttività e resistenza alla corrosione. Questo è spesso in quantità molto piccole.
* rame: Un componente importante nel cablaggio interno e nei circuiti del chip di RAM stesso. È eccellente per condurre elettricità.
* Tin: Spesso si trova in saldatura, utilizzato per collegare vari componenti sul modulo RAM e all'interno del chip. La saldatura senza piombo è sempre più comune, riducendo la necessità di piombo.
* Nickel: Può essere trovato in varie applicazioni di placcatura e lega all'interno del modulo RAM.
* Lead: Sebbene sempre più gradualmente eliminato a causa delle preoccupazioni ambientali, il piombo era in precedenza una componente comune di saldatura. I moderni moduli RAM sono sempre più privi di piombo.
* Altri metalli di traccia: Piccole quantità di altri metalli possono essere presenti in varie leghe utilizzate nella costruzione della RAM. Questi sono in genere presenti in concentrazioni molto basse e sono difficili da elencare definitivamente senza conoscere i processi e i materiali di produzione esatti per un modulo RAM specifico.
È importante notare che la composizione esatta e le quantità di ciascun metallo varieranno a seconda del produttore, del tipo di RAM (DDR3, DDR4, ecc.) E dei componenti specifici utilizzati nella sua costruzione.
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