* Precisione e tolleranza: FDM manca della precisione necessaria per molti componenti del computer. Il processo di deposizione di strato per strato porta a imprecisioni intrinseche nelle dimensioni e nella finitura superficiale. Questo è inaccettabile per cose come circuiti integrati, circuiti fine o parti meccaniche aderenti. Le tolleranze realizzabili sono troppo grossolane.
* Limitazioni del materiale: FDM in genere utilizza termoplastici, che non sono adatti alle proprietà elettriche e termiche richieste in molti componenti del computer. Sono necessari semiconduttori, isolanti con costanti dielettriche specifiche e materiali conduttori di calore e FDM non li ospita prontamente.
* Finitura superficiale: La natura stratificata delle stampe FDM si traduce in una finitura di superficie ruvida. Molti componenti del computer richiedono superfici fluide e lucidate per funzionalità ottimali e per prevenire cortocircuiti o altri problemi. La post-elaborazione può migliorare questo, ma è spesso insufficiente per le esigenti tolleranze dell'elettronica.
* Struttura interna: La struttura interna delle stampe FDM è spesso porosa e debole. Molte parti del computer richiedono resistenza interna e densità per l'integrità strutturale. Le strategie di riempimento di FDM, pur migliorando la forza in una certa misura, non possono ancora abbinare l'uniformità dello stampaggio iniezione o altri metodi utilizzati per i componenti del computer.
* velocità e scalabilità: L'FDM è relativamente lento rispetto alle tecniche di produzione di massa utilizzate per i componenti del computer. Il tempo necessario per stampare anche un piccolo componente sarebbe proibitivo per la produzione su vasta scala.
* Scasso di materiale: FDM produce strutture di supporto che aggiungono costi e rifiuti materiali, rendendolo meno efficiente per la produzione ad alto volume.
In breve, mentre FDM è eccellente per la prototipazione e la creazione di alcuni tipi di parti personalizzate, i suoi limiti in precisione, scelta del materiale, finitura superficiale, velocità e scalabilità lo rendono completamente inadatto alla produzione di massa dei componenti intricati e ad alta precisione trovati all'interno dei computer. Tecniche come lo stampaggio a iniezione, la produzione di PCB e la fabbricazione di semiconduttori sono molto più adatte a questo compito.
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