Quali dispositivi TEO sono comunemente usati per raffreddare i componenti all'interno di un PC?

I due dispositivi più comuni utilizzati per raffreddare i componenti all'interno di un PC sono:

1. Fan: Questi sono i dispositivi di raffreddamento più elementari e ampiamente usati. Disegna aria sopra il componente per dissipare il calore. I fan sono disponibili in varie dimensioni e configurazioni e la loro efficacia dipende da fattori come flusso d'aria, giri / min e livelli di rumore.

2. Dispensi di calore: Questi sono dispositivi di raffreddamento passivo che sono attaccati al componente e progettati per aumentare la superficie per la dissipazione del calore. Funzionano conducendo calore lontano dal componente e quindi trasferendolo nell'aria circostante.

Molti PC moderni utilizzano una combinazione di questi due dispositivi, con ventole che attirano aria su dissipali di calore per creare un sistema di raffreddamento più efficiente.

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