Ecco perché:
* Conteggio dei pin: I trasformatori moderni hanno un numero molto maggiore di pin di quanto un pacchetto di immersione può praticamente ospitare. Un pacchetto DIP è limitato dal numero di pin che possono adattarsi lungo i suoi due lati.
* Performance: I pacchetti DIP non offrono le prestazioni elettriche necessarie (integrità del segnale, dissipazione termica) per processori ad alta velocità. I lunghi cavi di pacchetti di immersioni introducono induttanza e capacità, che degradano la qualità del segnale alle alte frequenze.
* Densità: I pacchetti di immersione occupano molto spazio su un circuito. I processori moderni richiedono un packaging molto più compatto per ottenere una maggiore densità di integrazione.
* Dissipazione del calore: I pacchetti di immersioni non sono efficienti nel condurre calore lontano dalla matrice del processore. I processori moderni generano molto calore e richiedono soluzioni di gestione termica più avanzate.
pacchetti di processore moderni comuni:
* LGA (Array di griglia terrestri): I pin sono sulla presa della scheda madre e il processore ha cuscinetti piatti (terre) che entrano in contatto. Comune per le CPU desktop.
* PGA (array di griglia pin): I pin sono sul pacchetto del processore che si inseriscono nella presa della scheda madre.
* BGA (array di griglia a sfera): Le sfere di saldatura attaccano il processore direttamente al circuito. Comune per laptop, dispositivi mobili e GPU. Il pacchetto viene reflow saldato sulla scheda e non può essere facilmente rimosso.
* QFP (pacchetto quad Flat): I lead si estendono da tutti e quattro i lati del pacchetto. Meno comune per le CPU, ma si può trovare in alcuni sistemi incorporati.
In sintesi, i pacchetti DIP sono una reliquia del passato per le CPU moderne. Li troverai in elettronica più vecchia o più semplice, ma non nei principali processori di computer, smartphone o console di gioco.
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