La maggior parte dei processori sono ospitati in un pacchetto di chip di immersione?

No, la maggior parte dei trasformatori non è più alloggiata in pacchetti di chip DIP (pacchetto in linea). I pacchetti DIP erano comuni per molti anni, in particolare per i circuiti integrati più anziani e più piccoli, ma i processori moderni, in particolare CPU e GPU, si trovano quasi esclusivamente in altri pacchetti come:

* Land Grid Array (LGA): Questo è estremamente comune per le CPU desktop e server. I pin sono sulla presa della scheda madre, non sul processore stesso.

* Array a griglia a sfera (BGA): Utilizzato per una vasta gamma di processori e circuiti integrati, tra cui molti sistemi incorporati e processori mobili. Le connessioni sono sfere di saldatura sul fondo del chip.

* Array a griglia pin (PGA): Meno comune ora di LGA e BGA, ma ancora utilizzato in alcune applicazioni. I pin sono sul processore stesso.

I pacchetti di immersioni sono molto meno efficienti per i requisiti di dissipazione dei pin e di dissipazione del calore dei moderni processori.

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