* Wafer: Un wafer è una fetta sottile e circolare di materiale a semiconduttore (di solito silicio) su cui sono fabbricate contemporaneamente i circuiti integrati multipli (IC), compresi i CPU. Pensalo come un grande "cookie" piatto contenente molte singole patatine. Un singolo wafer può contenere centinaia o addirittura migliaia di stampi. Il wafer è il punto di partenza dell'intero processo.
* muori: Un dado (anche chiamato chip) è un singolo circuito integrato funzionale che è stato separato dal wafer. È essenzialmente un processore CPU completo, pronto per essere confezionato. Dopo che il processo di fabbricazione è completato sul wafer, il wafer è tagliato a dadini (tagliato) in singoli stampi. Ogni dado viene quindi testato e solo quelli buoni sono confezionati e venduti. Il processo di separazione degli stampi dal wafer è chiamato dado.
In breve:un wafer è il substrato di grandi dimensioni contenente molte potenziali CPU; Un dado è un individuo, CPU finito tagliato da quel wafer.
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