Sputtering è un metodo per il deposito di materiali molto sottili nella gamma di spessori di 5 a 1000 nanometri . Il principio alla base di sputtering è relativamente semplice e prevede l'utilizzo di ioni di gas accelerati per bombardare un materiale bersaglio . Posizionamento di un substrato idoneo soprastante il materiale bersaglio consente alcuni degli atomi atomizzate per condensare e formare una pellicola sottile . Standard di sputtering è un processo piuttosto inefficiente poiché il plasma ( ioni del gas ) non sono localizzati al materiale bersaglio . Magnetron sputtering aggira questo mettendo una serie di magneti diversione dietro il materiale bersaglio , limitando così il plasma e migliorando l'efficienza . Cose che ti serviranno
magneti permanenti
sistema di polverizzazione
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Misurare il raggio del target di sputtering per essere utilizzato . Il plasma deve essere confinata entro questo raggio . Decidere su un raggio adeguato .
2

calcolare il campo magnetico necessario per confinare il plasma a questo raggio . Per fare questo, utilizzare l'equazione per raggio ciclotrone :

campo magnetico = SQROOT ( 2 x K xm ) /( EXR ) per

nell'equazione di cui sopra , SQROOT significa piazza tutto root all'interno delle parentesi . K è l'energia cinetica degli ioni , m è la massa degli ioni , e è la carica di un elettrone , e r è il raggio misurato dal punto 1 .
3

Progettare un serie di magneti che produrranno il campo magnetico calcolato sopra . Tenete a mente che i magneti saranno posizionati dietro il materiale di destinazione. Pertanto , il campo magnetico del magnete deve essere quello calcolato sopra , sulla superficie del materiale bersaglio .
4

smontaggio della pistola sputtering , e posizionare i magneti dietro il materiale bersaglio . Si noti che questo può comportare una riprogettazione significativa della pistola.

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