Rimozione qualche superficie montati circuiti integrati da un bordo può essere difficile senza l'uso di alcuni strumenti specializzati . Memoria Flash CI , per esempio, può avere conduttori meno di 1/100 di pollice a parte , che è troppo vicino spaziato da tagliare . L' unico modo per rimuovere queste parti è riscaldando tutti i cavi in coro e sollevando l' IC dal bordo. Tre strumenti specializzati possono essere utilizzati : pinzette termali , stazioni di saldatura ad aria calda o ad aria calda matite . Cose che ti serviranno
termica pinzette
calda stazione di saldatura
calda matita mano aria aria
frese Flush
Temperatura controllata saldatore
Pinzetta
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Utilizzare pinzette termici per rimuovere i circuiti integrati e altri componenti di circuiti stampati . Sembrano pinzette over-size con elementi riscaldanti singoli. Vari suggerimenti inseriscono nelle estremità , permettendo all'utente di adattare lo strumento per il lavoro previsto. Durante la rimozione di grandi circuiti integrati, sempre pulite e stagno gli elementi prima di utilizzare . L'aggiunta di stagno fuso per le ganasce della pinzetta aiuta con il trasferimento di calore .
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Usare una stazione di saldatura /dissaldatura ad aria calda per rimuovere grandi IC . Questi sono disponibili in due tipi . Uno si adatta un piccolo cappuccio sopra la IC , poi costringe l'aria calda attraverso di esso per dissaldare la parte. L'altro tipo ha un ugello di aria calda mobile che traccia i bordi della IC . Quando la saldatura si fonde , uno strumento che funziona sotto vuoto solleva l' IC dal bordo. Mentre queste stazioni di calore della scheda per un tempo più lungo di pinzette termici , non hanno lo stesso potenziale di danneggiare un circuito.
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Utilizzare una matita ad aria calda per rimuovere sia grandi e piccoli componenti a montaggio superficiale di circuiti stampati. Questi sembrano quasi come una matita saldatore senza una punta , e sono particolarmente buoni per la rimozione di piccole parti come resistenze, condensatori , diodi e transistor . Alcuni di questi strumenti comprendono cappucci simili a una stazione di dissaldatura. Con la pratica , un tecnico può riscaldare abbastanza IC spostando l'utensile lungo i bordi del componente con una mano , e poi rimuovere la parte con un utensile sottovuoto sollevamento tenuto in altra parte .
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Tagliare un IC di una scheda è il modo più veloce per rimuovere un elemento montato foro passante . I loro contatti sono più grandi di dispositivi a montaggio superficiale , e strumenti di aria calda non possono fornire calore sufficiente a fondere la saldatura su entrambi i lati della scheda . Basta tagliare i cavi con frese a filo , poi riscaldare ognuno con il saldatore e cogliere fuori uno alla volta .

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