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Come saldare un Fine- Pitch IC

circuiti integrati fine- acuti sono comuni nei moderni dispositivi elettronici . Questo consente una maggiore densità parte su circuiti stampati (PCB ) . I tecnici che sostituiscono questi dispositivi richiede un buon occhio , una mano ferma e un sacco di pratica . Rimozione delle parti richiede strumenti specializzati ed è un elemento essenziale per evitare danni alle schede delicati . Saldatura della parte di ricambio è fatta sotto un microscopio binoculare . Imparare le competenze necessarie per svolgere questo lavoro è meglio farlo in un ambiente di classe formale , non per tentativi ed errori costosi . Sostituire queste parti è uno dei compiti più difficili per un tecnico di elettronica . Cose che ti serviranno
Stazione di saldatura /dissaldatura con termico pinzette
aria calda di saldatura /dissaldatura stazione
Microscopio binoculare
Alcol
Tamponi di cotone
saldare stoppino
Rosin flusso
saldare
pasta saldante
Mostra più istruzioni
1

rimuovere la parte del circuito stampato con una pinzetta termici . Pinzette termici hanno mascelle intercambiabili in diverse dimensioni . Consentire pinzette a scaldarsi, e poi applicare qualche saldatura a stagno le ganasce per assistere con il trasferimento di calore . Afferrare la parte , attendere qualche secondo per la saldatura a sciogliersi , e sollevare la parte dal bordo. Pinzette termici possono facilmente danneggiare un circuito stampato sollevando rilievi , piste , anche se usato da una persona competente .
2

Rimuovere circuiti integrati ( IC) su una stazione di saldatura ad aria calda . Queste stazioni possono saldare e de-saldatura , e non applicare lo stress meccanico come una pinzetta termica . Per de - saldare una parte , applicare prima pre- calore per riscaldare il bordo . Impostare il calore per la bocchetta dell'aria e selezionare il tempo sarà applicata - di solito non più di 90 secondi. Guarda con attenzione in quanto l'aria calda può allentare e spostare i componenti più piccoli nelle vicinanze. Quando la parte è allentato , rimuoverla con una pinzetta o un pick-up a vuoto.
3

Pulite le pastiglie con alcool e cotone tamponi . Utilizzare stoppino saldatura per eliminare ogni eccesso di stagno . Applicare colofonia flusso ( se la saldatura manuale ) . Posizionare con cura la parte sulla scheda utilizzando un microscopio binoculare . Verificare che tutti i cavi siano ben distesi , non piegati e fuori di contatto con il pad . Se uno è piegato , raddrizzarlo con attenzione con le pinzette .
4

mano saldare l' IC per primo virando verso il basso con il saldatore . Flux diventa appiccicoso quando riscaldato , in modo da applicare la punta del saldatore per un paio di cavi per fissare la parte in posizione. In questo modo si rende meno probabile di muoversi quando si inizia a saldare . Ispezionare nuovamente il posizionamento , poi portare il saldatore a contatto con il giunto . Guarda per un cambiamento di colore rapido per argento brillante - di solito in meno di un secondo - e portare la saldatura a contatto con il comune , non il saldatore . Saldatura dovrebbe stoppino sotto il piombo, bagnare completamente il giunto . Il processo dovrebbe richiedere meno di 5 secondi.
5

saldare una parte nuova in posizione con una stazione di saldatura ad aria calda . Applicare una piccola quantità di pasta saldante a ogni pad , quindi installare con cautela la parte in cima alla saldatura . Pasta saldante contiene sia saldatura e di flusso in modo ulteriore flusso non è necessario. Stazioni di saldatura ad aria calda di solito hanno un dispositivo per applicare quantità uniformi di pasta saldante . Preriscaldare il bordo . Impostare il calore e il tempo per l'ugello ad aria calda . Osservate con attenzione quando inizia , perché alcune parti leggeri come circuiti integrati di memoria flash si sposteranno a causa del flusso d'aria . Se questo accade , arrestare , riposizionare l' IC , e tenerlo in posizione con una sonda dentale .
6

Rimuovere qualsiasi flusso residuo con alcool e cotone tamponi . Sotto un microscopio , ispezionare le saldature per ponticelli che uniscono due protagonisti , insufficiente per saldatura e detriti .

 

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